比特币、EOS和ZEC三款币，3-5年为期限，更看好哪个？

很难说，各有各的缺陷.BTC目前卡在扩容问题上面，体验极差，份额也在不断下降。如果主导BTC的CORE能落实闪电网络，并展开大规模应用，BTC毕竟有先发优势，大IP，其价值肯定是有的，但份额一定会继续下降。EOS是BM主导开发的企业级公有链，计划6月出，它克服了ETH的一些不足，使用了石墨烯底层技术，使得处理速度超越了ETH的许多倍，目前看来，EOS必须在公有链的竞争中脱颖而出，搭载在上面的应用多，并形成生态的话，发展潜力大。ZEC是全黑的匿名货币，比门罗，达世的匿名性更好，总量也是2100万个，也具有一定的发展潜力。但是竞争对手很强大。个人观点如下，如果按单价来说，3到5年，BTC>ZEC>EOS;按涨幅来说，3到5年，EOS>ZEC>BTC。

Zcash零币，简称ZEC，它是首个基于14年IEEE会议上发布的paperZerocash Protocol 开发，且采用零知识证明机制及多重账号机制保障的区块链系统，它可提供完全的支付保密性，同时仍能够使用公有区块链来维护一个去中心化网络。

由于比特币等数字货币都有一个特征：其所在交易都可以到公共区块链上查到。因此为部分人和公司机构带来了不便。有些机构或个人不会接受涉及某些地址的比特币。

ZEC的诞生是希望打造一种无须知道加密签名的输入输出就能做到验证的最新货币。

Zcash 是建立在区块链上的隐私保密技术。分散和开放源码的加密机制。和比特币不同， Zcash 交易自动隐藏区块链上所有交易的发送者、接受者和数额。

如果Bitcoin就像http的钱，Zcash是https - 一个安全的传输层。想要查询交易的内容必须拥有查看秘钥。

坚持保密，在数字前货币世界中，个人和企业都可以合理地假设他们的财务交易将被保密。使用Zcash，用户可以享受使用公共块链的优势，同时确保其私人信息受到保护。

相比之下作为第一代的比特币，在交易速度，扩容，手续费等等问题上具有一定的劣势。但是只有2100万数量的比特币现在具有稳定的地位，短时间内还是无法被别人超越。

此外，EOS最近炒的火热，具体技术以及相关情况不再赘述。它一直对标以太坊，希望求得自己的天下。它具有的DPOS机制也是非常有用的，可以解决当下交易速度，手续费等等一些问题。

与比特币和大零币比较来看，还是各自拥有各自的技术优势，未来建立在三者上的应用发展将会在很大程度上影响三者的地位。

未来3-5年的时间还是有点长，多半项目应该活不到那么久。

比特币作为数字货币的图腾潜力是不可估量的，最近一直处于风头上的EOS也即将上主网至于以后的发展趋势还要看主网上线之后能否落实之前吹过的牛逼，ZEC作为匿名数字货币中的排头兵与门罗币一直在竞争。

总的来说，这三款数字货币都是排名前20的，假如给予3到5年的发展期限那我觉得还是比特币会发展的更好。


目前的数字货币市场全靠比特币在引导，比特币作为整个数字货币市场的灵魂它的涨跌直接决定着这其他数字货币的涨跌。

EOS作为基础链之一未来需要走的路还有太多，不否认这个币的营销做得非常到位，而马上6月初迎来的第一个关键期那就是能否，如期上线主网并兑现之前承诺的利好和落地应用，如果未来的应用落地和生态环境并不是很理想那么不需3到5年就会自己淘汰。


ZEC作为匿名数字货币中数一数二的存在，这是因为其特别强劲的匿名属性反而导致了政府的联合反对，不少国外的大平台都开始下架零币和门罗币，未来的路不好预测。

以3-5年为期限，如果是庄家的话无论比特币还是柚子币还是大零币（ZEC）都可以搞，因为有钱就是任性，不过小庄家的话做一下波段还是不错的，长期来看数字货币市值会不断增加，操盘会越来越难，毕竟这3只币的市值都比较高。

我个人比较看好EOS的，因为以3-5年为限期我认为EOS的利润是最大的，目前价格相对比特币和大零币都比较低。

这里说一下大零币吧，好像没什么人气，大零币的模式跟比特币相似都是发行2100万个的，算是比特币的分支，zcash的钱包更加注重私隐的部分，私有资金交易的私隐性加强了。

比特币和大零币的模式有点相似，大零币主要用来转账，我还是觉得EOS会好一点，毕竟是区块链3.0的龙头，3-5年后平台建设进度不错的话，会有不少DAPP，EOS的价值就不能估计了。

intel芯片性能排行？

第一名:Intel H81;

适用:台式机 ; CPU类型:Intel Core 2代/3代/4代 ; sATA接口:4个SATA II接口，2个SATA III接口 ; 内存类型:支持DDR3 ; 显示芯片:支持集成显示芯片 ; 网络芯片:千兆以太网卡

第二名:Intel B85 ; 

适用:台式机 ; CPU类型:Intel Core/Pentium/Celeron SATA ; 接口:6个 ; 内存类型:支持DDR3 ; 网络芯片:板载千兆网卡

第三名:AMD A88X ; 

适用:台式机 ; CPU插槽:FM2 ; 显示芯片:支持集成显示芯片 ; RAID等级:支持RAID 0 其它支持:超频，双显卡加速

西部数据新宣布的SweRV系列RISC-V芯片，有着怎样的特点？

西部数据（WD）刚刚为自家 SweRV 微控制器 CPU 产品组合增加了两位新成员，分别是 SweRV Core EH1 和 SweRV Core EL2 。

与前代产品一样，该公司向行业免费提供了寄存器传送级（RTL）设计抽象，推出了首个基于以太网协议的 OmniXtend 缓存一致性存储器的硬件参考设计，并将对架构的管理和支持转移给了 Chips Alliance 。

（来自：WD，via AnandTech）

据悉，SweRV Core EH2 似乎用于微控制器的 32-bit 有序内核，使用 9 级流水线 @ 2 路超标量设计，并支持同时多线程。

简而言之，EH2 就是去年推出的 EH1 的性能增强版本，支持 SMT、使用台积电的 16nm FinFET 工艺打造，以实现最佳的 PPA（功率、性能和面积）效率。

SweRV Core EH2 仍将用到与 EH1 相同的领域，比如 SSD 的主控上。基于西数自家的仿真结果，EH2 内核可带来 6.3 CoreMark / MHz 的性能表现，高于 EH1 的 4.9 CoreMark / MHz 。

EH2 的尺寸（基于 16nm 制程）仅为 0.067 平方毫米，较 EH1 的 0.11 平方毫米（基于 28nm 制程）改进显著。

相比之下，SweRV Core EL2 旨在小型化，以替代控制器 SoC 中必须尽可能小的顺序逻辑和状态机。

EL2 本身是个 32-bit 有序内核，采用 1 路标量和四级流水线设计。西数表示将 EL2 的内核面积为 0.023 平方毫米，可带来 3.6 CoreMarks / MHz 的性能。

上述三种 SweRV 内核都将在不久的将来，用于西数的各种产品中。同时，该公司还希望它们能造福和丰富 RISC-V 生态系统。

同时，西数展示了自家首款基于以太网兼容结构协议的 OmniXtend 缓存一致性存储器的硬件参考设计，以方便芯片开发人员将之嵌入各自的设计中。

最初，该体系结构将被用于连接至 CPU 的持久性内存，但也可以集成到 GPU、FPGA、机器学习加速器等组件中。感兴趣的朋友可从 Chips Alliance 那里获得，且后者还将负责 OmniXtend 协议的进一步开发。