本站 消息，8 月 20 日，模块化 AI 数据处理层 DIN 完成 400 万美元预上市融资，Manta、Moonbeam、Ankr、Maxx Capital 等参投。


DIN 现在正专注于通过 DIN Chipper Node 销售来扩展其生态系统，为 AI 数据经济提供早期访问和全球参与。项目总融资已达 800 万美元。


本站 此前报道，5 月 22 日，Web3 数据智能公司 Web3Go 宣布更名为 DIN。Web3Go 曾于 2023 年 7 月完成 400 万美元种子轮融资。Binance Labs 领投。