据外媒报道，威世集团（Vishay Intertechnology）宣布推出27款标准型和沟槽式MOS势垒肖特基（TMBS）表面贴装整流器。这些整流器采用薄型DFN33A封装，并带有可湿性侧翼，可为商业、工业、电信和汽车应用提供节省空间的高效解决方案，是业内首次采用此封装尺寸的器件，额定电流高达6A。相比之下，TMBS器件的额定电流高达9A，为业界最佳。TMBS器件提供60V至200V的宽电压选择范围，标准整流器最高电压可达600V，并提供符合AEC-Q101标准的汽车级版本。

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DFN33A是威世Power DFN系列的最新封装，尺寸紧凑，仅为3.3mm x 3.3mm，典型高度仅为0.88mm，使威世General Semiconductor整流器能够更高效地利用PCB空间。与传统的SMB（DO-214AA）和eSMP系列SMPA（DO-220AA）相比，该封装尺寸分别缩小了44%和20%。此外，该器件的纤薄外形比SMB（DO-214AA）和SMC薄2.6倍，比SMPA（DO-220AA）薄7%。同时，该整流器采用优化的铜块设计和先进的芯片贴装技术，具有卓越的散热性能，使其能够在更高的额定电流下运行。

这些器件适用于低压高频逆变器、DC-DC转换器、续流二极管，以及基带天线热插拔电路中的极性和轨到轨保护，以及交换机、路由器和光纤网络设备的PoE供电。这些整流器可在高达 175°C的高温下工作，满足这些应用的需求，同时其极低的正向压降和低漏电流可提高设计效率。DFN33A封装的可润湿侧翼可进行AOI（自动光学检测），无需X射线检测。

这些整流器非常适合自动化贴装，其MSL湿度敏感度等级为1级（符合J-STD-020标准），LF最高峰值温度为260°C。这些器件符合RoHS标准且不含卤素，其哑光镀锡引线符合JESD 201 2级晶须测试标准。