随着智能电动汽车的快速普及，汽车芯片正从辅助控制单元，跃升为支撑整车智能化的“底座”。其应用范围从动力控制、底盘域、智能座舱、辅助驾驶域延展至整车中央计算平台，构建出一个高算力、高安全、高可靠的硬核体系。在全球芯片巨头如英伟达、高通、英飞凌等持续加码的同时，华为、比亚迪、地平线、黑芝麻智能等本土企业正快速崛起，推动国产替代加速落地。伴随整车架构向中央计算与域控制器转型，汽车芯片的产业链格局正被深度改写——既要求企业具备底层架构的创新能力，也考验其在生态构建、算法适配和大规模交付上的综合实力。

在这一背景下，盖世汽车基于对全国汽车供应链的系统梳理，尝试描绘当下中国汽车芯片产业的版图，解析关键玩家的布局与突围路径，洞察这条“算力动脉”背后的驱动力量。

根据盖世全球汽车产业大数据不完全统计，截止2025年8月，全国范围内与汽车芯片相关的规上企业数量为14215家，涵盖车载SoC芯片、计算芯片以及存储芯片等多个分类及其集成方案提供商。累计注册资本总额达到29313亿元人民币，显示出该赛道的高技术壁垒和和资金门槛。

从区域分布来看，中国汽车芯片相关企业同样呈现出明显的集聚特征。广东、江苏、浙江、上海、山东五大区域合计占比超过55%，构成国内汽车芯片产业的核心版图。

广东省在全国汽车芯片产业中处于领先地位，拥有3,189家企业（22.43%），是国内最集中的区域之一。深圳、珠海等地凭借强大的集成电路设计与封测能力，形成汽车芯片的全链条生态。南沙智能网联汽车产业园正在规划建设“万顷沙智能网联汽车产业园”，致力于构建第三代半导体与智能网联汽车协同创新生态，涵盖车规MCU、DCDC、显示驱动芯片、传感器等关键芯片的示范应用。根据盖世汽车研究院2025年1-6月功率器件（驱动）供应商装机量排行榜，比亚迪半导体以1,742,539套、27.8%的市场份额位居第一，深耕功率器件与车规级MCU，为集团新能源车型大规模自供。同时，粤芯半导体作为广东本土自主创新的“国家高新技术企业”，也是粤港澳大湾区首批实现12英寸芯片量产的企业，为区域产业链提供重要支撑。

江苏拥有2,420家企业（17.02%），无锡、苏州、南京集聚了从上游晶圆到中游设计的完整产业链。华润微电子依托IDM（垂直整合制造商）模式，覆盖功率半导体全环节；高通在无锡设有封测与研发中心，是其在中国的重要布局之一，专注于5G相关产品的研发与生产。根据盖世汽车研究院2025年1-6月座舱域控芯片供应商装机量排行榜，高通以74.9%的份额、超310万颗装机量稳居榜首，凭借技术积累与生态优势领先行业。

浙江以991家企业（6.97%）位列全国第三，主要集聚在杭州和宁波，在模拟芯片、功率模块和控制IC领域表现活跃。士兰微不断加码车规级IGBT和MOSFET布局，并为自主品牌新能源汽车提供配套，在今年1-6月功率器件（驱动）供应商装机量排行榜中位居第三。斯达半导体总部位于嘉兴，专注于以IGBT为核心的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产和销售，在同一排行榜中排名第五，展现出强劲的市场竞争力。

上海拥有793家汽车芯片相关企业（5.58%），位列全国第四。虽然企业数量相对较少，但其研发层级与国际化程度较高，已成为中国汽车芯片产业的重要创新中心。代表性企业包括芯原微电子，凭借IP核授权和定制芯片设计能力服务多家车企及智能驾驶Tier1；德州仪器、英飞凌等跨国巨头也在车规级MCU领域持续突破，与多家自主和合资车企展开合作，展现出强劲的创新活力。上海临港智能网联汽车产业园聚焦智能网联汽车生态链，吸引了众多芯片企业入驻。2025年3月，嘉定区嘉宝智慧湾林润路及汽车芯片设计产业园二期项目开工，芯炽科技、睦星科技、章鱼博士、佑嘉智行等头部企业已相继入驻，涵盖车规级芯片与自动驾驶系统等细分领域。

山东以763家企业（5.37%）位列全国前五，依托潍坊、青岛等地的制造业基础，正加速向车规级芯片封测和模组化方向拓展。代表性企业包括歌尔股份，其在MEMS传感器和声学器件领域具备领先优势，产品已广泛应用于车载麦克风、压力及惯性传感器，为智能座舱和驾驶辅助提供支持。芯驰科技与山东本地产业园区展开合作，在车规级MCU和自动驾驶SoC方面加快产业化布局，推动本地智能网联汽车产业升级。青岛集成电路产业园则依托青岛高新区，专注于汽车电子及车规级芯片设计、封测和应用，正加快构建完整的区域汽车芯片产业链。

从企业性质分布来看，民营企业占比92.92%，反映出政策引导下产业链自主化的推进成效。尽管外资企业（3.08%）与合资企业（2.38%）占比不高，但其在高端芯片设计、先进制程技术等领域仍具有强大的技术优势，例如高通在2025年1-6月座舱域控芯片供应商装机量排行榜中位居第一，约占据74.9%的庞大份额，AMD(超威半导体)紧随其后，占据6.5%的市场份额，领先市场。这种“民企主导、外资互补”的格局，既为国内产业链提供了规模化发展的基础，也在高端市场形成技术协同的可能性。

从企业成立的年限来看，成立超过15 年的企业占比29.43%，多为行业奠基者，在车规级芯片认证、工艺积累等方面具有深厚底蕴。如中芯国际成立于2000年，持续深耕车规芯片制造，其8英寸晶圆厂已实现车规级MCU、电源管理芯片的规模化量产，2024年出货总量超过800万片，年平均产能利用率为85.6%，已成为全球第五大晶圆代工厂。

成立5-10年的企业占比30.74%，这类企业正处于技术转化与规模化量产的关键阶段，其发展质量将直接影响产业链的整体竞争力。代表企业如地平线，是国内首个实现车规级 AI 芯片前装量产的企业，截至目前，地平线征程家族累计出货量已突破800万套，定点车型超过310款，是国内车规级芯片技术创新的领头羊。

近5年成立的企业占比20.39%，这与新能源汽车产业爆发期高度吻合。例如成立于2021年的星云智联，专注于数据中心通信互联架构、智能网卡芯片和DPU解决方案的研发；2022年成立的辉羲智能创导“数据闭环定义芯片”，依托高性能低功耗的智能辅助驾驶芯片，与产业共建数据闭环生态。它们聚焦于智能辅助驾驶芯片、车联网通信模块等新兴领域，通过技术创新快速切入市场。

从细分领域供应商来看，上游的芯片原材料、设备与设计企业构成供应链基础。芯片原材料企业以 4722 家、33.22%的占比成为产业基石，代表企业包括信越化学、SUMCO等国际巨头与沪硅产业、立昂微等本土企业；芯片设备企业1387家（占比9.76%），上海微电子、北方华创等企业正加速光刻机、蚀刻机的国产替代；具备核心知识产权的芯片设计企业123家（占比0.87%），包括国芯科技、华大九天等。

中游芯片企业呈现“多赛道并行”的竞争态势。

MCU（803家，占比5.65%）领域，代表企业包括恩智浦、英飞凌、瑞萨、比亚迪半导体、芯驰科技、国芯科技、曦华科技、北京君正、芯旺微等。这一领域仍由恩智浦、英飞凌、瑞萨等企业垄断高端市场，其车规级MCU通过复杂工艺构筑技术壁垒，但比亚迪半导体今年推出了32位M4F内核MCU，通过集成多核架构与RISC-V指令集，将单车MCU用量从300颗压缩至200颗以内，直接推动行业技术迭代，芯旺微的KungFu内核MCU在今年年初出货量已突破1亿颗，本土企业的技术创新与量产进程正在全力加速。

车载SoC芯片（215家，占比1.51%）技术门槛高，是智能辅助驾驶和座舱的核心，代表企业包括英伟达、Mobileye、AMD(超威半导体)、地平线、黑芝麻智能、华为、芯擎科技、芯驰科技、联发科、紫光展锐等，竞争尤为激烈。

功率芯片（1286家，占比9.05%）领域的企业数量较多，反映出电动汽车对功率半导体的刚需。代表企业包括英飞凌、富士、罗姆、科锐、比亚迪半导体、斯达半导体、中车时代、士兰微等。

ADAS升级和车内体验的优化驱动存储芯片（805家，占比5.66%）市场持续扩大，目前市场的头部供应厂商有三星、美光、海力士等外商，同时本土企业如长江存储、长鑫科技等也在加速创新。

通信芯片（1211家，占比8.52%）领域，随着智能汽车渗透率提升叠加汽车对网络速度要求信数增长，未来以太网节点芯片的要求将大幅增加，车载以太网物理层PHY片市场将高速增长。目前以太网芯片市场高度集中，博通、美满、瑞昱、TI、高通、微芯六家供应商的市场份额超90%。国内车载PHY芯片企业较少，主要有裕太微电子、景略半导体、昆高新芯、鑫瑞技术等。

此外，信息安全芯片（175 家，占比 1.23%）领域的代表企业，包括紫光同芯、天津国芯等。驱动芯片（661家，占比4.65%）领域，包括英飞凌、德州仪器、北京君正、纳芯微电子等。传感器芯片（680家，占比4.78%）领域，包括安森美、豪威科技、迈来芯等。电源芯片（697家，占比4.90%）领域，包括德州仪器、安森美、ADI等。

图源：盖世汽车研究院

盖世汽车研究院分析师表示，国内大部分车规级芯片产品均取得不错的进展，不同汽车芯片国产化率从不到5%到50%左右，特别是功率半导体、计算控制芯片等领域较为突出，但整体上还面临产品线覆盖、工艺能力不足制造端短板等突出问题。汽车芯片整体市场将保持增长，预计2030年市场规模超千亿美元。

从珠三角的创新集聚，到长三角的产业协作，再到全国范围民营企业的主体深耕，中国汽车芯片产业正在政策、市场与技术革新的同频共振下，展现出前所未有的集群活力与创新潜能。这条不断壮大的“算力动脉”，尽管在高端工艺、全链条掌控和国际巨头竞争中仍面临挑战，但本土企业在功率器件、车规MCU及部分计算芯片领域的加速突破，已然为“国产替代”写下了关键的注脚，并在产业链的关键节点上发出越来越清晰的中国声音。

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