当具身智能机器人在全球掀起新一轮变革风暴，如何为机器人构建高性能“智慧中枢”，成为行业亟待攻克的核心命题。

聚焦这一“芯”瓶颈，锚定成为机器人领域最佳商业落地合作伙伴，11月20日黑芝麻智能举办“多维进化智赋新生”机器人平台产品发布会，重磅发布面向全脑智能的全栈自进化多维具身智能计算平台——黑芝麻智能SesameX™，以及首批机器人合作伙伴名单，正式开启机器人领域的全新征程。

在此之前，凭借“芯片 算法 工具链”的全栈解决方案，以及华山、武当两大明星产品系列，黑芝麻智能已经在车规级芯片领域建立显著领先优势，成为驱动智能汽车产业变革的中坚力量。

此次SesameX™一经推出便迅速达成多领域落地合作，快速迈向商业化，不仅标志着黑芝麻智能的战略重心从“赋能智能汽车”向“赋能大智能终端”全面进阶，更彰显了其在具身智能商业化落地中的领先优势，有望为全球机器人产业注入澎湃的“中国芯”动力。

发布即落地，SesameX™重塑机器人“全脑智能”

作为首个专门针对机器人商业化部署的全栈计算平台，SesameX™致力于打破机器人智能感知与运动控制边界，通过支持全脑智能的实现，让机器人从“机械执行者”，真正走向“具身智能伙伴”。

为此，SesameX™在研发中遵循“部署即进化、感知即理解、洞察即智能、运控即反应、安全即边界”五大产品理念，实现了感知、认知、决策、控制与安全闭环的深度融合，并且原生支持持续迭代，与各种机器人场景共同进化。

 

图片来源：黑芝麻智能

SesameX™平台系统架构分为四层，最底层是计算模组，配套运行Ubuntu、ROS2和黑芝麻智能自研的SesameX-RTOS系统，SesameX Network则是整个平台的“神经通信层”；第二层为中间件层，主要由SesameX调度引擎，SesameX工具链和SesameX Runtime三大模块组成，负责系统优化与加速；第三层是原子应用层，分为任务模型和原子模型，让机器人不再是一个“程序执行器”，而是一个“技能学习者”；最上层则是系统安全层。

这背后，从硬件、软件、工具链到模型生态，均是由黑芝麻智能全栈自研。不仅如此，SesameX™的底层计算平台根据不同应用场景，还可以支持Kalos、Aura、Liora等多款不同的计算模组。

 

图片来源：黑芝麻智能

具体来看，Kalos定位于商用服务机器人专用平台，是SesameX™平台家族中最成熟、最具性价比的机器人中枢，兼顾视觉感知与运动控制，让机器人“看得清、动得稳”。

该款产品工规模组尺寸仅69×55mm，却集成了SoC、内存、电源等复杂设计，并且兼容主流模组接口与生态，支持丰富的高速I/O，用户只需根据应用定制底板，即可快速部署在送餐机器人、迎宾机器人、巡检机器人、清洁机器人、教育机器人等低速轮式场景中。

 

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Aura定位于高性能异构计算平台，是SesameX™平台家族中最聪明、最可靠的机器人行动脑，主打让机器人“看懂世界，精准行动”，可适用于多足机器人、巡检维护机器人、智能机械臂、协作机械臂、人形或遥操作机器人等。

该款产品拥有70 TOPS算力与多模态同步采集能力，并支持多摄像头输入、IMU同步、TSN网络、PCIe以及M.2扩展等高带宽接口，但工规模组尺寸仅82×54mm。

 

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Liora则定位于面向具身智能“大脑”的全能计算平台，是SesameX™平台家族中最快、最安全的机器人大脑，主要面向具身智能人形机器人场景应用，包括服务或教育人形机器人、双臂协作机器人、情感交互机器人等。

该款产品最高算力接近600 TOPS，采用了CNN和Transformer超融合计算架构，支持世界模型与端到端控制，能同时处理语音、视觉、触觉与行为决策等复杂任务，让机器人“思考、预测并自主决策”。

可以看出，黑芝麻智能的Kalos、Aura、Liora三款模组分别对应了机器人发展的三个层级——视觉驱动、感控协同与认知进化，共同构建了完整的机器人智能阶梯。

在黑芝麻智能看来，机器人落地需要完整的平台化方案，并且只有原生支持自动部署，数据收集和回灌，算法持续迭代，模型不断更新升级，才能真正在产业中发挥其价值。而这，也是黑芝麻智能推出SesameX™的初衷。

图片来源：黑芝麻智能

伴随着SesameX™平台的发布，本次活动上，黑芝麻智能还同步发布了机器人合作生态，并公布首批机器人合作伙伴名单，包括云深处、傅利叶智能、自变量、极智嘉、云迹、联想、深庭纪、镜识、智平方、灵御智能、星程智能。其中部分合作项目已实现商业化部署，相关成果已应用于物流车、四足机器人、轮式机器人等多款产品中，成为生态内的标杆落地案例。

在此基础上，黑芝麻智能于此次活动进一步与均胜电子以及湖北华中电力科技开发有限责任公司达成战略合作，共同推动机器人价值落地。

卡位万亿新赛道，此时入局正当时

当下，全球机器人产业正处于前所未有的“黄金发展期”。政策红利持续释放、市场需求爆发式增长、前沿技术不断突破，多重关键要素协同共振，不断推动机器人赛道向万亿级蓝海加速迈进。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章就预判，下一个10年将是属于机器人的新纪元，预计2030年，机器人将大量走进人们的日常生活，并与人类共同进化；2040年，各种机器人年销售量预计将突破10亿台，其市场规模将超万亿美元。

图片来源：黑芝麻智能

因此，黑芝麻智能此时强势进军机器人赛道，既是战略层面谋求“第二增长曲线”的关键落子，更彰显了其对机器人产业发展趋势的精准预判与战略定力。

在机器人产业爆发式增长进程中，高性能芯片作为底层技术支撑，占据了举足轻重的地位。与智能汽车相似，机器人的智能化程度同样高度依赖芯片性能。无论是工业机器人执行精密操作，服务机器人实现多模态交互，还是人形机器人完成复杂运动控制，都需要高性能芯片对海量传感器数据进行实时处理与精准决策控制。尤其当前市场对各类机器人的核心需求正从“可用”走向“好用”，更对芯片提出了更高的要求。

一方面，当前机器人产业正迈入“多样化需求驱动、全场景渗透”的新阶段，各种类型的机器人正不断从实验室迈向室外、工厂、商圈、园区、家庭等非结构化环境，这使得仅仅依靠单一视觉或雷达越来越难以满足复杂场景需求，感知层面必须采用RGB、深度相机、IMU、语音等多模态融合，由此推动机器人平台也同步从传统ARM 视觉芯片结构，不断向集成了ISP、CV加速、NPU的异构计算芯片平台过渡。

特别是高阶机器人，任务常常涉及图像处理、神经网络、控制实时性等需求，更要求芯片平台同时具备高性能CPU/GPU、专用NPU/DSP，以及车规级安全控制单元，并支持PCIe、MIPICSI、TSN等高带宽互联，系统级异构集成趋势更明显。

另一方面，为减少云依赖、提升响应速度与安全性，机器人芯片的边缘智能与本地推理能力诉求也在显著增强。尤其在商业服务、安防、巡逻等典型场景中，为更好地处理目标检测、语义分割、路径规划等任务，具备高效INT8推理能力与低功耗表现的NPU架构，正逐渐成为主流选择。

这意味着，高异构集成、强AI推理、高扩展性以及高安全可控已然成为衡量机器人芯片竞争力的核心指标。

然而，纵观机器人芯片市场格局，正面临与早期车规级芯片相似的困境——以英伟达、英特尔等为代表的外资巨头牢牢占据主流方案高地，尤其在高性能芯片领域，英伟达更是独占鳌头。

但从智能汽车产业爆发的经验来看，国内机器人若要实现全行业渗透，适配多元应用场景，高性价比的本土解决方案不可或缺。毕竟，英伟达JetsonAGX Thor开发者套件高达3499美元的起售价，对于大多数追求规模化量产的企业而言，是难以承受的成本重压。

更何况在全球供应链重构与技术封锁日益加剧的双重挑战下，机器人芯片作为产业发展的“数字心脏”，其国产化进程不仅关乎企业成本控制，更直接影响到产业链安全与国家战略自主。

从这一点来说，黑芝麻智能推出SesameX™平台，不仅为机器人行业规模化扩张提供了更具性价比的选择，亦踩准了机器人核心计算芯片国产替代窗口，有助于提升国产机器人供应链的稳定性与安全性，可谓恰逢其时。

硬核底气：车规芯片的跨域拓展

如果说机器人赛道的万亿市场空间，为黑芝麻智能跨界布局提供了广阔舞台，那么机器人芯片与汽车芯片在底层技术上的同源性，以及产业链层面的高重合度，则是其构建跨界竞争壁垒的天然护城河。

从底层逻辑来看，机器人芯片与车载智能芯片均采用了“软件 硬件”的复合架构。其中硬件层面，两者均采用多核异构设计范式，软件层面则都依赖AI模型算法的持续突破，结合开发工具链的迭代升级，打通从环境感知、决策规划到指令执行的全链路智能化闭环。

这意味着，黑芝麻智能切入机器人领域，并非简单的跨界转型，而是一次车规技术、经验与整体能力的多维“扩展”。黑芝麻智能在汽车芯片领域积累的多模态、异构、边缘化模组解决方案，车规级安全保障体系，开放技术生态以及大规模量产经验，都可以系统性复用于机器人赛道。

例如，具身智能的实现依赖于安全、可靠的计算平台，而黑芝麻智能在辅助驾驶领域积累的可复用经验，包括多层次安全保证、独立的安全系统以及软硬件双重保障，正是其构建具身智能安全基石的核心要素。

另外，黑芝麻智能在辅助驾驶跨域计算里的异构算力，可以为具身智能提供多维度计算支持；其先进的视觉感知技术，包括多摄像头数据融合、动态时空分辨率调节以及低延迟实时处理机制等，同样可以赋予具身智能出色的感知能力;而在舱驾融合中积累的交互技术，则是决定具身智能应用拓展深度的关键。

更重要的是，在车规芯片领域，黑芝麻智能已经实现大规模量产，所有这些技术都经历了成熟的落地验证。

自2020年6月正式发布华山A1000家族，过去几年黑芝麻智能先后推出了武当C1200家族、华山A2000家族等多款产品，具备丰富的产品矩阵。其中A1000系列芯片已在吉利银河、领克、东风奕派等多个品牌实现规模化量产。基于C1200系列芯片的方案也已在多城市完成测试，即将在多家新能源客户项目中量产部署。

正是凭借在车规芯片领域积累的成熟技术与产品优势，黑芝麻智能在机器人领域已快速构建覆盖“感知-认知-决策-控制”的全链条技术能力，其机器人计算平台在性能、功耗、接口及生态兼容性方面正逐步逼近国际先进水平。

具体到本次新发布的SesameX™平台，有两大核心理念：第一，机器人应用最重要的是安全，在SesameX™的世界里，安全不再是一个独立功能，而是一种“智能属性”；第二，未来的机器人不再是“预设好的程序执行者”，而是“能够自我成长的智能生命体”，SesameX™架构将让这一切成为可能。值得关注的是，SesameX™平台也是目前行业唯一符合车规安全的机器人计算平台。

而为了高效适配各种不同类型的机器人“大小脑”开发环境，加速具身智能机器人从概念到落地部署，黑芝麻智能还自研了一站式工具链，可实现辅助驾驶领域成熟算法的快速迁移，大幅降低开发门槛与周期。

值得一提的是，其实在SesameX™发布之前，黑芝麻智能就先后与产业链上下游众多企业达成了合作，开发多模态感知算力模组，并积极布局人形机器人、足式机器人、割草机等多领域应用。

8月28日，黑芝麻智能与云深处科技达成战略合作，黑芝麻智能将以自研高性能车规级计算芯片为核心，基于云深处机器人平台，共同在船舶巡检、智慧建造、科研教学等场景探索具身智能行业解决方案，并且积极推进海外市场拓展。

另外，黑芝麻智能还牵手了武汉大学自主研发的人形机器人“天问”，基于其领先的芯片及算法方案，赋予“天问”更强大的智能“大脑”与“小脑”，同时围绕人形机器人芯片解决方案展开深入合作。

至此次SesameX™平台的发布，标志着黑芝麻智能正式完成了从智能汽车“聪明大脑”到机器人“智脑中枢”的关键一跃。这场基于车规级技术的多维拓展，不仅为其开辟了确定性的第二增长曲线，更有望打破高端机器人芯片的海外垄断。

以成为机器人商业落地最佳合作伙伴为目标，黑芝麻智能正以“中国芯”重新定义机器人智能化门槛，驱动全球机器人产业加速跨越“实验室原型”阶段，大步迈向“规模化量产”的黄金发展期。