据外媒报道，运动控制和节能系统电源及传感解决方案供应商Allegro MicroSystems宣布推出AHV85003/AHV85043芯片组，扩展其Power-Thru™隔离式栅极驱动器产品组合。该芯片组与旗舰级集成解决方案AHV85311共同构成完整的生态系统，适用于人工智能数据中心、电动汽车（EV）和清洁能源系统中的高压碳化硅（SiC）设计。该解决方案无需外部隔离偏置电源，从而简化了栅极驱动器的电源转换设计。

图片来源： Allegro MicroSystems

这项创新实现了业界最小的解决方案尺寸，同时降低了物料清单（BOM）成本，从而有效应对实现最大功率密度这一关键挑战，尤其是在要求严苛的800V系统中。

Allegro的Power-Thru™隔离式栅极驱动器将信号和电源集成在单个隔离层上。这种突破性的设计可将系统中的共模电容降低高达15倍，从而解决了影响效率的主要噪声源。它们可将电磁干扰（EMI）性能提升高达20dB，从而提高整体系统效率，并免去设计人员在解决噪声问题上花费的大量时间。

除了解决噪声物理问题外，扩展后的Power-Thru产品组合旨在应对关键的业务挑战。为确保供应链的韧性，新款AHV85003/AHV85043芯片组和现有的AHV85311集成解决方案均支持多供应商SiC策略。凭借15V、18V和20V可选的栅源电压（Vgs）以及可调的稳压负电压，设计人员无需重新设计电路板即可轻松切换不同供应商的SiC FET。

此外，该产品组合现在提供两种不同的实现路径。旗舰级AHV85311集成解决方案包含隔离变压器，可提供一体化解决方案，从而加快产品上市速度。功能全面的新款AHV85003/AHV85043芯片组使设计人员能够通过选择满足其特定隔离需求的外部变压器来优化成本和布局。

“我们正在重新定义工程师对栅极驱动器的期望，”Allegro MicroSystems高压电源产品副总裁兼总经理Vijay Mangtani表示。“通过Power-Thru技术，我们解决了高压系统中噪声这一根本性的物理难题。现在，我们同时提供芯片组和集成解决方案，为客户提供了一套完整的工具包。无论他们需要集成解决方案的即插即用速度，还是芯片组的精细控制，都能获得同样颠覆性的效率，并可自由选择他们所需的SiC FET。”