1月29日，碳化硅技术公司Wolfspeed发布全新的TOLT封装产品组合，该产品组合可为数据中心机架应用提供最大功率密度的电源。TOLT封装采用顶部散热设计，显著提升了散热效率。这使得企业能够构建更小巧、更可靠的电源系统，以满足人工智能数据中心日益增长的需求。

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“人工智能正在促使数据中心OEM厂商在电源系统的规模和整体效率方面采取更具战略性的策略，”Wolfspeed工业与能源业务副总裁Guy Moxey表示，“我们的TOLT产品系列提供了一条直接的途径，可以交付更高密度、散热优化的电源系统，从而满足人工智能数据中心的需求。Wolfspeed的第四代技术则有助于这些系统运行得更低温、更高效、更可靠。”

碳化硅技术是功率器件市场乃至整个半导体行业增长最快的组件之一。作为硅的优异替代品，碳化硅是高功率应用的理想之选，例如人工智能数据中心、电动汽车、可再生能源系统和电池储能系统，这些应用能够显著提升性能并降低系统成本。

在全球市场将供应链韧性置于优先地位的当下，美国必须继续进行战略投资，以巩固其技术主导地位，同时持续推动美国在关键技术领域的创新。Wolfspeed在美国本土生产的碳化硅衬底，为关键任务型电源系统提供稳定可靠的国内供应，从而支持人工智能项目的快速扩展。

Wolfspeed的650V TOLT产品提供多种RDSON选项。Wolfspeed第三款顶部冷却产品系列的更多详情将于2026年下半年公布。