3月23日，德州仪器（TI）发布新型隔离式电源模块，旨在提升数据中心、电动汽车（EV）等应用领域的功率密度、效率和安全性。UCC34141-Q1和UCC33420隔离式电源模块采用TI的IsoShield技术，这是一种专有的多芯片封装解决方案，在隔离式电源设计中，其功率密度比分立式解决方案高出三倍。

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“封装创新正在革新电源行业，而功率模块则处于这场变革的前沿，”德州仪器高压产品副总裁兼总经理Kannan Soundarapandian表示。“TI的全新IsoShield技术满足了电源工程师最迫切的需求：更小巧、更高效、更可靠且上市速度更快的解决方案。这再次体现了TI致力于推进功率半导体技术发展，以帮助解决当今工程挑战的决心。”

TI的封装技术重新定义功率密度

长期以来，电源设计人员一直采用功率模块来节省宝贵的电路板空间并简化设计流程。随着芯片尺寸接近物理极限，小型化变得日益重要，封装技术的进步正在带来性能和效率的进一步提升。

TI的全新IsoShield技术将高性能平面变压器和隔离式功率级封装在一起，提供功能性、基本隔离和增强型隔离。它支持分布式电源架构，通过避免单点故障，帮助制造商满足功能安全要求。最终，这项封装技术的进步使解决方案尺寸缩小了高达70%，同时提供高达2W的功率，从而为需要增强型隔离的汽车、工业和数据中心应用提供紧凑、高性能且可靠的设计。

通过电源创新提升数据中心和电动汽车性能

在当今不断发展的数据中心和汽车设计中，功率密度创新至关重要。满足这些应用的设计要求始于先进的模拟半导体——这些组件能够实现更智能、更高效的运行。随着全球数据中心不断扩展以满足指数级增长的需求，高性能功率模块必须在更小的空间内封装更多功率。借助德州仪器（TI）的IsoShield封装技术，设计人员可以在紧凑的尺寸下实现更高的功率密度，从而确保全球数字基础设施的可靠安全运行。同样，IsoShield技术带来的更高功率密度也有助于工程师设计更轻、更高效的电动汽车，从而显著延长续航里程并提升性能。

基于电源模块创新

数十年来，德州仪器（TI）一直战略性地投资于电源管理技术，近期在电源模块方面取得了显著进展，集成了变压器和电感器。凭借IsoShield和MagPack™等创新的专有封装解决方案，以及包含350多种优化封装电源模块的全面产品组合，TI的半导体产品助力