3月25日，先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（Renesas Electronics Corporation）推出业界领先的新型蓝牙芯片DA14533，将无线电收发器、Arm® M0 微控制器、内存、外设和安全功能集成在一个紧凑的SoC设计中。

图片来源：瑞萨电子

DA14533是该公司低功耗蓝牙®（Bluetooth® Low Energy）系统集成芯片（SoC）系列中首款符合汽车标准的设备，包含先进的电源管理功能，可简化系统集成并降低功耗。凭借其符合Bluetooth Core 5.3标准的软件堆栈以及对更宽温度范围的支持，开发人员可以快速启动从轮胎压力监测和无钥匙进入到无线传感器和电池管理系统等应用的项目。

优化设计，提供无与伦比的电源效率

凭借瑞萨在低功耗蓝牙SoC（SmartBond Tiny系列）领域的领先地位以及业界领先的低功耗，新款DA14533包含一些业内最先进的电源管理功能。该设备包括一个集成的DC-DC降压转换器，可根据系统要求精确调节输出电压。主动系统功耗低于市场上的同类设备，传输时仅需3.1mA，接收时仅需2.5mA。在休眠模式下，电流降至500nA。这些电源管理和省电功能有助于延长小容量电池供电系统的使用寿命，并满足轮胎压力监测系统任务配置文件的严格功率要求。

符合车规级AEC-Q100标准且具有最新安全功能

DA14533是一款符合AEC-Q100 2级标准的设备，这意味着该设备已通过严格测试，可在恶劣的汽车环境中保持质量和可靠性。此外，该设备的扩展温度范围（-40℃至 105℃）可确保在苛刻的条件下提供可靠的性能，使其成为稳定性和耐用性至关重要的汽车和工业系统的理想选择。该设备符合Bluetooth Core 5.3规范，包含最新的安全功能，可保护连接的设备免受各种威胁。

瑞萨电子连接解决方案部门副总裁Chandana Pairla表示：“我们的SmartBond Tiny SoC系列在工业市场取得了显著成功，迄今为止出货量已超过1亿片。这款新型汽车级设备将支持新一代低功耗蓝牙应用，这些应用需要高能效、小尺寸和更广泛的温度耐受性，适用于下一代电池供电的汽车和工业系统。”

更低的物料清单可降低成本并简化开发

与SmartBond Tiny系列中的其他蓝牙LE SoC设备类似，DA14533仅需要6个外部组件，提供一流的工程物料清单（eBOM）。

单个外部晶体振荡器（XTAL）用于活动模式和睡眠模式，无需在睡眠模式下使用单独的振荡器。其超紧凑设计 - 采用WFFCQFN 22引脚3.5 x 3.5毫米封装 - 使该设备成为市场上最小的汽车蓝牙LE SoC。凭借其紧凑的设计和低eBOM，该设备可无缝集成到空间受限的系统中，从而降低总体系统成本并加快客户的产品上市时间。

DA14533的主要特点：

  • Arm® Cortex®-M0 微控制器——独立应用处理器或托管系统中的数据泵

  • 64KB RAM和12KB一次性可编程（OTP）内存

  • 2.4 GHz无线电收发器

  • 集成低IQ降压DC-DC转换器

  • 外部SPI闪存

  • 单XTAL操作（单晶振）

  • 软件堆栈符合蓝牙核心5.3标准

  • 符合AEC-Q100 2级标准，支持宽工作温度范围（-40℃至 105℃）

  • WFFCQFN 22引脚3.5 x 3.5毫米封装