意法半导体推出面向汽车微控制器的创新内存解决方案 助力下一代汽车的发展
4月16日,半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)宣布推出搭载xMemory的Stellar,这是嵌入其Stellar系列汽车微控制器的新一代可扩展内存,可彻底改变开发软件定义汽车(SDV)和不断发展的电气化平台的挑战性过程。
图片来源:意法半导体
搭载xMemory的Stellar无需管理多个具有不同内存选项的设备,也无需承担相关的开发和认证成本,只需一个具有可扩展内存的创新设备,即可为客户提供高效且经济的解决方案。这种从一开始就简化的方法使汽车制造商能够面向未来设计,并在开发周期的后期留出更多创新空间,从而降低开发成本并通过更精简的供应链加快产品上市时间。该搭载xMemory的Stellar将率先搭载于Stellar P6 MCU,该系列MCU聚焦于电动汽车(EV)的新动力传动系统趋势和架构,预计将于2025年下半年投产。
意法半导体集团副总裁兼通用和汽车微控制器部门总经理Luca Rodeschini表示:“意法半导体开发了面向汽车市场的终极内存技术,其最小存储单元能够满足市场对更大内存的持续需求。搭载xMemory的Stellar将简化未来的汽车架构,提高成本效益,并显著缩短汽车制造商的开发时间。这款创新解决方案采用相同的硬件,确保汽车制造商拥有充足的基础设施和能力,并具备持续创新产品的空间。它让汽车制造商能够安心地在数字化和电气化领域引入新的创新,从而保持市场领先地位,并延长汽车的使用寿命。”
博世副总裁Axel Aue表示:“Stellar采用嵌入式相变存储器(PCM)技术,提供强大而灵活的存储器概念,可用于打造高性能、适应性强的汽车微控制器。与其他存储器技术(例如RRAM和MRAM)相比,该技术具有诸多应用优势。”
Moor Insights & Strategy首席分析师Anshel Sag表示:“选择像Stellar这样采用xMemory的可扩展MCU,工程师可以避免为支持软件功能而进行成本高昂的硬件重新设计。随着软件规模的不断增长,无论是在初始开发阶段还是通过发布后的OTA更新,同一平台都可以在现场升级,从而显著缩短产品上市时间和维护成本。像Stellar这样采用xMemory的解决方案还能简化物流流程,提高物料清单效率。”
工作原理
汽车制造商需要无缝集成软件和硬件,以最大限度地提高跨平台的复用率,延长车辆使用寿命并增强数字化能力。随着新功能和法规、高内存需求的人工智能和机器学习应用以及无线(OTA)更新的出现,软件复杂性不断增加,内存成为瓶颈。意法半导体的xMemory通过在开发阶段或车辆实际行驶过程中扩展内存,解决了这一挑战,为汽车制造商提供了无限的应用程序升级。
在SDV生命周期初期选择合适的MCU,可确保为未来的软件开发提供充足的片上内存。如今,选择过高的内存规格会增加成本,而选择过低的内存规格则可能需要后续寻找并重新认证具有额外内存的其他MCU,从而增加复杂性、成本和延迟。采用xMemory的Stellar MCU价格极具竞争力,可带来更多成本节省,简化OEM供应链,并通过延长产品生命周期和最大限度地提高项目间的复用率来缩短认证时间,从而加快产品上市速度。
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