据“上海临港”微信号最新消息，12月25日，入选上海市重大工程项目的 “数字光源芯片先进封测基地项目” 在上海临港新片区正式动工。

图片来源： “上海临港”微信号（下同）

据悉，该项目由晶合光电全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司投资建设，首期投资3亿元，聚焦Micro-LED光显一体车用光源芯片领域，将有力推动高端车用光源芯片的国产替代进程。

该项目总占地35亩，预计2027年上半年竣工，建成后将形成年产120万颗Micro-LED光源芯片及60万套车灯模组的产能，产品具备独立像素控制、微秒级响应等技术优势，契合智能交互照明的行业发展需求。

作为突破国际技术壁垒的关键项目，该基地将重点攻克Micro-LED光显一体车用光源芯片研发制造瓶颈，直击国外厂商垄断的汽车主光源芯片供应链核心环节。

该项目将依托母公司晶合光电的技术积累和量产经验，联合上海大学微电子学院的产学研力量，重点攻坚CMOS数模驱动、异质集成、高精度键合等先进技术和封测工艺，构建从芯片到模组的一体化量产能力。

该项目的建成预计意义深远，不仅能实现高端车用光源芯片国产化替代，降低本土智能汽车产业供应链风险，更将通过打造“芯片设计-封测智造-量产应用”协同产业生态，吸引上下游企业集聚。这将进一步助力临港新片区乃至上海巩固在下一代显示照明产业高质量发展中的创新引领地位，为中国智能汽车产业提供自主可控的“中国芯”光源解决方案。