12月26日，创新半导体解决方案提供商联发科技（MediaTek）宣布已与汽车技术供应商电装（DENSO）达成紧密合作，双方将共同开发一款专为高级驾驶辅助系统（ADAS）和驾驶舱系统量身定制的汽车系统集成芯片（SoC）解决方案。此次合作将电装在汽车级安全技术和深度车辆集成方面的经验，与联发科技在开发天玑（Dimensity）AX芯片的过程中积累的技术相结合，利用高效节能、高性能的SoC和人工智能（AI）功能，为下一代驾驶辅助系统提供可扩展、具备量产能力的平台。

图片来源：联发科技

此次合作基于三大支柱，旨在实现ADAS技术的突破性发展：

汽车级安全、可靠性和合规性

凭借电装在安全性和系统工程方面的实力，这款定制SoC将遵循ISO 26262标准，实现ASIL-B/D级功能安全。再加上AEC-Q100认证以及符合汽车标准的系统集成，该平台将为全球汽车主机厂（OEM）和一级供应商提供坚实的可靠性。

AI计算、感知架构和知识产权（IP）组合

联发科技的异构计算能力，配备专用的人工智能/神经网络处理器（AI/NPU）加速器与图像信号处理器（ISP），为ADAS应用带来卓越性能。该平台支持多传感器融合，涵盖摄像头、雷达和激光雷达，并依托视觉处理流水线技术，结合电装的领域专业经验实现全链路优化。

设计质量和上市时间

凭借符合ISO 26262和AUTOSAR标准的预验证汽车级IP、安全工作产品、参考设计和工具链的全面组合，该联合解决方案可提供更高的系统设计质量并加快产品上市时间（TTM）。

联发科技副总裁兼汽车事业部总经理Mike Chang博士表示：“通过此次合作，我们将携手以满足全球汽车制造商和系统集成商最严苛的需求。我们的解决方案在安全性、能效和人工智能感知方面超越行业标杆，从而推动辅助驾驶技术的未来发展。”

新平台的技术亮点包括：

1.      通过AEC-Q100认证、AUTOSAR和汽车网络（TSN、CAN FD、LIN）认证

2.      搭载专用AI/NPU加速器和先进ISP的异构计算架构

3.      支持多摄像头MIPI CSI-2接口、摄像头/雷达/激光雷达传感器融合、ISP、错误检查和纠正（ECC）以及OTA升级